某大型电子制造公司
半导体工程师
电子元件制造业
操作
广州
5-10年
本科
面议
职位描述
岗位职责
负责 PCB内嵌元器件（Embedded Components）的 Pick & Place 贴装工艺开发及优化，提升工艺稳定性及产品质量；
根据项目计划及关键节点推进工艺开发、验证和改善工作，确保项目按期交付；
负责工艺实验、DOE、数据分析及参数优化，解决开发过程中出现的技术及工艺问题；
记录和整理工艺开发数据，撰写技术报告及项目进展报告；
配合项目经理进行项目进度更新，并与亚太区其他 PCB 工厂的工程团队进行技术沟通和协作。
任职要求
本科及以上学历，理工科相关专业；
5年以上相关工作经验，具备以下一种或多种背景：
PCB内嵌主动/被动元器件组装；
半导体/半导体封装；
Advanced PCB / 先进PCB制造；
熟悉 Pick & Place 贴装工艺及相关设备，有实际工艺开发或优化经验；
熟悉 DOE实验设计、数据分析及技术报告撰写；
具备较强的问题分析和解决能力，能够独立推进技术开发工作；
自驱力强，具备良好的团队协作和跨团队沟通能力。
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