热界面材料研发工程师

岗位定位负责热界面材料的配方设计、性能测试、可靠性评价和产品化工作岗位职责根据服务器、AI算力设备、光模块、半导体封装、汽车电子等应用需求，制定产品性能指标、技术路线和阶段性研发计划热界面材料的配方设计、制备工艺及性能优化热导率、界面热阻、压缩回弹、粘接性能及可靠性等测试方案的制定和实施，建立材料评价体系。竞品分析和应用验证，识别材料在不同压力、厚度、温度及界面条件下的性能差异。分析材料在温度循环、湿热老化、长期高温、机械循环等条件下的失效机理，解决析出、蠕变、泵出、界面分层、腐蚀等问题。任职要求博士学历，材料科学与工程、复合材料、化学、化工、热管理等相关专业。具有3年左右热界面材料相关研发经验；具有导热垫片、导热凝胶、导热膏、石墨烯导热材料或液态金属界面材料开发经验者优先。熟悉热界面材料的传热机理。熟悉一种或多种热性能测试方法。