某知名半导体加工设备厂商
Application Engineering Manager
制造业
制造设计-产品和过程
深圳
10年以上
本科
¥40 - 55K14薪
职位描述
职位概要
该职位作为面向客户的高级工程管理岗位，需具备高度专业技能，负责复杂组装演示、系统验收及高级系统/工艺开发。该职位涵盖全面的售前支持、演示及验收过程中的精密机器配置，以及针对关键问题的专业化售后支持。经理还需利用深厚的应用知识，为研发（R&D）部门提供机器配置方案建议。
主要职责
1.具备出色的团队合作精神，乐于与团队协作以确保整体成功，并愿意支持其他工程团队。
2.与内部及外部工程资源协作，确定并交付定制化解决方案，包括选项和工装设计。
3.在客户验收前，监督并执行新机器的设置与校准活动，确保MRSI中国的高性能标准。
4.为客户开发并提供全面的培训课程，特别是针对专业或复杂应用。
5.按指派领导客户的先进工艺开发，应对复杂挑战。
6.提供专业化的售后工艺与系统支持，解决复杂技术问题。
7.进行复杂系统演示，可邀请客户现场观摩，或代为加工样品并随附详细报告返还成品。
8.对系统应用手册及其他文档形式做出重要贡献。
9.积极收集并反馈硬件和软件改进机会。
10.按指派为其他工程师提供指导和专业技术辅导，促进其职业发展。
11.通过提供深入的应用知识和机器性能表征，支持研发工作。
12.在展会上代表公司的技术实力，支持销售与市场推广活动。
13.编写技术文档以记录经验教训，充实组织知识库。
14.为不断壮大的应用工程团队制定战略愿景并拓展技术能力。
15.开发并维护产品和工艺的应用文献，包括应用说明和技术论文。
16.指导团队进行行业研究，以支持产品开发和竞争情报收集。
17.履行其他指派职责。
任职经验与资质要求
1.机械、电气、软件工程或相关技术专业本科及以上学历者优先。
2.至少10年光子学行业工艺开发逐步进阶经验（必需）。
3.具有工程管理经验，包括组织发展、人员管理、项目领导和工艺开发。
4.具备封装和组装工艺设计与开发经验（必需）。
5.具有扎实的根因分析能力和面向客户的经验（优先）。
6.高度精通复杂问题解决，并具备出色的客户服务技能。
7.深入理解光子学行业组装工艺及设备（必需）。
8.具备高级分析思维和故障排除能力，能够高效诊断并解决复杂设备故障。
9.能够与组织内所有部门协同合作。
10.在国际化环境中具备出色的口头和书面沟通能力，能够清晰传达复杂技术概念。
11.接受工作所需的出差，约25%。
12.英语口语流利，需作为工作语言。
咨询顾问
Cassie YX Lin
Consultant
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