某著名外资客户
Head of Electronics
消费电子及家用电器制造
制造设计-产品和过程
深圳
10年以上
本科
¥70 - 90K14薪
职位描述
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作为中国电子研发负责人（Head of Electronics, China），您将是一位经验丰富的工程领导者，具备扎实的电子硬件技术深度、卓越的团队领导能力，以及能够在全球工程组织与中国供应链生态之间高效协作的能力。您将自主领导区域团队，建立并维护与JDM及供应商之间的互信合作关系，并确保从概念开发与架构定义、验证测试、量产导入到产品维护和持续改进全过程中，电子硬件解决方案的高质量交付。
主要职责
负责领导位于中国的电子硬件团队，覆盖深圳、上海以及指定的JDM驻场团队，确保团队能够贴近关键合作伙伴，在日常技术沟通、问题升级及项目交付支持方面发挥高效作用。
负责与全球工程团队、中国本地JDM、ODM、PCBA合作伙伴以及战略级元器件供应商紧密合作，为多个产品品类交付电子硬件解决方案。
确保来自内部及外部合作伙伴的电子硬件交付成果具备充分的技术成熟度、可制造性及验证完整性，并能够在新产品开发（NPD）、产品维护（Sustaining）以及本地化项目中按时、按成本、按规格要求完成发布。
提供强有力的技术及组织领导力，解决复杂的电子硬件问题，包括产品安全、EMC（电磁兼容）、可靠性、系统集成、供应商准备度、制造成熟度、质量问题以及降本机会等。
为中国电子研发团队制定清晰的发展战略、优先级、目标及关键绩效指标（KPI），重点关注跨品类项目交付、JDM执行管理、供应商资源整合、设计能力建设、研发效率提升、产品质量及持续改进。
在深圳、上海及JDM驻场团队建立并持续提升组织能力与资源配置，以支持产品开发交付、供应商管理、产品维护、本地工程支持以及公司长期业务发展的需求。
职位要求
任职要求：
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电子工程或相关专业本科及以上学历。
具备至少12年以上电子硬件研发经验，优先考虑在以下领域拥有扎实技术背景的人选：
电力电子（Power Electronics）
电机驱动（Motor Drive）
电池管理系统（BMS）
模拟及数字电子电路设计
传感器技术（Sensing Technologies）
PCBA开发
产品系统集成（Product Integration）
具备跨中国多个地区管理工程团队的成功经验，理想情况下曾领导深圳、上海以及驻扎于供应商或合作伙伴现场的工程团队，并与JDM或制造合作伙伴开展密切协作。
拥有丰富的JDM、ODM、PCBA及电子模块供应商合作经验，包括但不限于：
技术治理（Technical Governance）
设计透明化管理（Design Transparency）
供应商能力建设与提升
重大问题升级与协调处理
质量问题闭环解决
项目交付管理与结果负责
深刻理解中国商业环境及供应链文化，能够在合作关系建立、商务敏感度、技术挑战与标准执行之间做出平衡与专业判断，确保供应商及合作伙伴对交付结果承担明确责任。
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电子工程或相关专业本科及以上学历。
具备至少12年以上电子硬件研发经验，优先考虑在以下领域拥有扎实技术背景的人选：
电力电子（Power Electronics）
电机驱动（Motor Drive）
电池管理系统（BMS）
模拟及数字电子电路设计
传感器技术（Sensing Technologies）
PCBA开发
产品系统集成（Product Integration）
具备跨中国多个地区管理工程团队的成功经验，理想情况下曾领导深圳、上海以及驻扎于供应商或合作伙伴现场的工程团队，并与JDM或制造合作伙伴开展密切协作。
拥有丰富的JDM、ODM、PCBA及电子模块供应商合作经验，包括但不限于：
技术治理（Technical Governance）
设计透明化管理（Design Transparency）
供应商能力建设与提升
重大问题升级与协调处理
质量问题闭环解决
项目交付管理与结果负责
深刻理解中国商业环境及供应链文化，能够在合作关系建立、商务敏感度、技术挑战与标准执行之间做出平衡与专业判断，确保供应商及合作伙伴对交付结果承担明确责任。
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