测试工程师(晶圆和产品）

1, 熟悉MOSFET全封装流程、测试流程、可靠性分析。 2, 具备DFN封装类型的晶圆测试和产品测试程序的开发经验。 3, 负责测试工序和测试程序工程能力开发。 4, 具备测试程序设置、优化或项目开发经验。 5, 具备全新设备的导入、设置、验收和释放量产的经验或能力。 6, 有较强的逻辑和工程分析能力应对晶测试和产品最终测试失效分析。 7, 对于测试数据具备良好的数据洞察力和工程分析能力。 8, 能定义工艺及系统文件如操作指引、流程标准、OCAP、工艺&设计失效模式与影响分析等。 9, 具备8D报告的撰写能力及短期、中期、长期改善行动定义。 10, 理解产品评估验证和可靠性分析对于产品和封装级的机械和结构应力的影响。 11, 定义测试完成后包装标准。